陶瓷导热胶厂家直销

导热胶常见问题： 1、“导热”与“散热”的区别是什么? 热量的传递有三种形式：传导、对流、辐射。传导是在接触物体之间或同一物体的不同部位，由于温差而产生的，导热胶传热由高温向低温传递热量的一种传热方式。散热是通过散热体向散热体周围环境以对流和辐射的形式把热源所产生的热量散发出去的一种方式。 2、怎样应用导热胶，用在何处？ 一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热胶直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。 3、一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片吗？ 金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热胶软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。 4、导热胶寿命有多久？ 我们的导热胶产品本身带基材硅橡胶一般认定使用寿命为20年，导热胶寿命主要由硅橡胶的使用寿命决定。导热胶不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。陶瓷导热胶厂家直销

导热环氧树脂胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。导热环氧树脂胶分为两种,一种是单组分导热环氧树脂胶,另一种是较罕见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。陶瓷导热胶厂家直销导热胶能增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

导热胶使用方法：表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面。涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到较好效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。

高导热粘合剂适用于电子，电源模块，高频变压器，衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 导热绝缘灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。 导热绝缘灌封胶较罕见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。导热胶通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。

汽车灯具用导热胶：固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、光学亚克力（PMMA）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。LED透镜的粘接固定:采用高性能粘接密封硅橡胶是单组分、膏状、半透明、脱醇型室温硫化硅橡胶。中性固化，对粘接材料无腐蚀性，固化后形成橡胶状弹性体，粘接范围普遍，机械性能优异，抗冲击性良好。耐热性、耐潮性和耐寒性良好，在高温高湿条件下仍保持良好的力学性能，不发白，低黄变。具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能。导热胶 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便。陶瓷导热胶厂家直销

导热凝胶能够做到长久不干，同时也可别无限的压缩，一般使用的寿命能够在10年以上。陶瓷导热胶厂家直销

导热粘结胶是一种单组份室温中性固化胶，化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k，特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，普遍应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。导热粘结胶使用方法 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：产品分为加热固化和湿气固化，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。 4.常温固化：表干固化时间：在25ºC，RH：50%的条件下，表干时间为2~15min，2mm厚的涂层，固化时间约为24小时，7天后达到较佳设计性能。加热固化：100℃90分钟固化，120℃60分钟固化，150℃15分钟固化。陶瓷导热胶厂家直销